28nm体硅

  • 三星希望将代工业务推向4nm及以上 2017年5月24日下午4:00

    三星已经宣布了自己的代工技术计划,并计划从下半年开始到现在。从EUV和完全耗尽的硅到HBM2和新的封装技术,该公司正积极计划扩大其在铸造市场的份额。

本网站可能会通过此页面上的链接获得会员佣金。 使用条款.