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高通不’通常不会宣布何时’向客户交付了新的SoC,但是公司这次已经这样做了。据QC称,其未命名的下一代SoC正在通过随附的X50 5G调制解调器向特定客户提供样品。那’对于新产品而言,这是一项重大成就,因为将5G推向手机是增加5G支持的重要组成部分。

“[我们’re]有望在2018年底前启动首批5G移动热点,并在2019年上半年使用我们的下一代移动平台的智能手机上市,” 说过 高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)。

新芯片将基于台积电’7FF工艺节点,即铸造厂’第一个7nm节点部署。台积电’通常预计7纳米的性能与英特尔大致相当’当然,除了10nm之外,其10nm节点的批量生产已推迟至2019年第四季度。因此,这些即将面世的芯片将代表着一个重大的新转变,公司将在此方面有效地领导整个光刻行业的铸造行业。

高通不是’但是,至少在本公告中没有领先7nm的费用。华为声称他们’它将是第一家出货7nm硅的公司(甚至击败了Apple)。新平台的全部细节有望在第四季度发布。

DSP基准

高通的基准数据’推出了Hexagon 680 DSP。

至于总体上迁移到7nm的总体收益,希望它们相当适中,并且具有典型的“either/or” phrasing —也就是说,您可以将性能提高X%,也可以将功耗提高Y%,但是,选择在该曲线上的位置将极大地改变设备的性能并改善其前身。近年来,随着平台的发展,智能手机领域的收益增长已经放缓。“good enough”在大多数功能处于稳定状态的情况下,很难从系统中获得更高的整体性能,而又不会同时将更多的问题叠加在一起(更高的散热量,更高的电池消耗水平等)。

我们现在看到高通和其他公司更多地关注其各种加速器或AI / ML专用硬件的性能的原因之一是,将新手机作为“与以前一样,但时钟更快”已经成为一个弱点。手机中的通用CPU内核仍有改进的余地,但花时间优化工作负载以在诸如Qualcomm的专用内核上运行通常更有意义’s DSP,而不是通过增强ARM CPU来尝试和改进它’的时钟频率。移动计算’狭窄的TDP范围和陡峭的时钟节流使得随着时间的流逝,始终尝试以最有利的方式尝试执行CPU指令至关重要,这其中包括将数据移至最适合计算的执行单元中。

随着这些芯片的不断缩小,期望看到更多的加速器内核折叠在一起并投入使用。如今,提高智能手机和物联网设备的性能与提高相关加速器的性能或多或少地与提高CPU本身一样。

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