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周四早些时候,一群美国芯片设计师和制造商致函白宫,要求政府包括“大量资金用于激励半导体制造”作为整体COVID-19经济复苏计划的一部分。拜登政府现已承诺采取行动,通过“确定供应链中的瓶颈。”拜登总统将签署一项行政命令,指导政府对关键产品的供应链进行审查。

请求和拜登政府’s response are 大多是杰出的。拜登政府采取的任何行动都不会对硅供应产生近期影响。增加铸造能力需要数月至数年,而不是数周。台积电已经表示,虽然它将为汽车生产分配更多的空间,但它将把这个空间从其他客户那里夺走。先进的晶圆代工厂商正在运送他们能够运送的每片晶圆。

根据签署这封信的21位首席执行官(包括代表英特尔,AMD,美光和高通公司的首席执行官)的说法,美国之所以没有在全球芯片制造市场中占据更大份额,是因为“全球竞争对手的政府会提供大量激励措施和补贴,以吸引新的半导体制造设施,而美国则没有。”这就是为什么美国生产了世界37%的假说的原因’是1990年的半导体,但今天只有12%。

这真是可笑。三星字面上有 刚提出 在奥斯丁建立铸造厂。作为企业慈善活动的回报,它希望该县交出20年100%的税收减免。它希望奥斯汀市在同一时期内减排50%,总价值超过8亿美元。不满意的是,三星还希望从同期应缴纳的估计的2.52亿美元学校税中获得免税。如果成功,得克萨斯州将负责弥补学区的缺口,使纳税人从字面上陷入困境。

美国 联邦 通常,政府可能不会提供巨大的激励措施。那不’不能改变这样一个事实,即三星在上一年度的利润超过340亿美元时要求十亿美元以上的税收减免。英特尔去年创造了收入记录。确实有其他公司在联邦一级为硅制造提供了积极的支持,但是硅制造商显然对要求特殊处理没有任何不满。

拜登政府绝对可以采取一些措施来鼓励美国提高半导体制造水平,但是简单地将美国半导体市场份额的下降与是否存在政府补贴联系起来是不可行的。’很有说服力。这张随着时间推移而领先的代工厂的图表非常有用:

图片作者 能源学费

回到90纳米时,前进到新节点的成本要小得多,而芯片设计的成本只是如今的一小部分,那么,领先的优势就更多了。— and most of them 战神 ’t 在美国。在90nm列中列出的18家公司中,只有飞思卡尔,德州仪器,IBM,AMD(GlobalFoundries)和英特尔是美国公司。 18家公司中仅有5家—那是将近二十年前。

美国之所以仅占当今芯片制造的12%,部分原因是因为第一家也是最成功的纯晶圆代工厂在台湾成立。当像高通这样的移动芯片设计师需要某人制造芯片时,他们转向了台积电和三星。随后移动SoC以及现在的AI和边缘处理器的爆炸式增长已经青睐建立了大规模纯晶圆代工厂的国家。英特尔试图采用代工厂模式并收集自己的稳定客户群,但这项努力并未成功,该公司可能已悄然放弃了。

您看到公司在每一代人中都处于领先地位的原因是双重的。首先,代工厂升级和芯片设计的成本每代都在增加。并非所有类型的晶体管都可以从新节点中受益,也不是所有芯片的销售量都足以证明节点转换的合理性。许多公司都像GlobalFoundries:处于领先地位并获得可观的利润。

第二个原因是,任何给定节点上的可用客户数量历来都从一个节点缩减到下一个节点。鉴于许多来自AI公司的资金突然涌入,并获得了VC资金,这种情况最近可能已经改变,但是在过去的二十年中的大部分时间里,越来越少的公司每一代人都跃居领先地位。随着更少的客户可用,更高的成本,更高的设计成本以及每代人的收益减少,我们’我们已经看到铸造行业不断出现整合浪潮。当GlobalFoundries几年前宣布退出领先优势时,它没有’不能归咎于缺乏补贴。当AMD是其唯一的公开大牌7nm客户时,它把客户归咎于缺乏客户并且无法进行数学运算。

如果拜登政府能够找到可以解决的供应链瓶颈,例如增加用于制造零部件的原材料的供应,那将是有用的,但近期改善这种情况的机会可能为零。建立新工厂需要时间。在线增加容量需要时间。无论汽车行业向国会提出多少建议,半导体制造中都没有快速的解决方案。

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