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高通金鱼草

几个月来,谣言一直困扰着高通公司,其Snapdragon 810 SoC炙手可热,而这些问题 落后于三星’s decision 将其自己的14nm技术用于三星Galaxy S6。其他消息来源表明这是 本质上是代工。在苹果决定将生产转移回台积电的A9之后,三星需要保持其晶圆厂满员,并且三星可以在即将到来的14纳米工艺中自行设计自己的设计—那为什么不去呢?一项新的调查备份了热量问题,并证明Qualcomm 810确实存在其他牛彩网福彩3d图谜九所没有的热量问题’t experienced.

技术工作室将Snapdragon 810(放在LG G Flex 2和HTC M9中) 去测试 并将其与使用Snapdragon 801和805芯片的其他牛彩网福彩3d图谜九进行了比较。这些是在更成熟的28nm工艺上构建的芯片,使用Geekbench中的压力测试具有较低的理论峰值性能。最近对该测试进行了修订,以更准确地捕获实际场景— these 结果s don’只需猛击每个核心以最大程度地工作并称之为完成。

结果是’t kind to Qualcomm’810。与三星的比较’的Exynos 7420,Galaxy S6中的14nm芯片,特别难看:

金鱼草810

图片来源: 技术工作室

这两款芯片都进行了节流(如Ars测试的所有其他芯片一样),但是Snapdragon 810的节流幅度更大。两行中的破折号代表两个核心移至其各自的时间“Little”核心。这样做可以使Snapdragon 810暂时提高其时钟速度,但是每次使用大核时,芯片都必须进行节流以防止过热。

那么,Snapdragon 810是否存在散热问题?是的,因为芯片的节流速度超过了其前代产品,并且节流对器件产生了负面影响,而且影响显着。但是那’故事还没有结束。

收获你所种的

那里’毫无疑问,三星’与高通相比,Galaxy S6胜出’较早的28nm芯片也是如此。它’唯一公平的是要注意,存在这些问题的部分原因是因为制造商一直不懈地致力于削减牛彩网福彩3d图谜九的厚度和重量。根据购买的子类型,第一部三星Galaxy S手机的厚度在9.9mm到14mm之间。它使用的单核Cortex-A8 CPU建立在45nm工艺节点上,时钟频率为1GHz。现代的三星Galaxy S6使用八核Cortex-A57 / 53 CPU,尽管对Geekbench测试进行了更改,但该芯片并没有’不能靠近其声称的2.1GHz。相反,该芯片的平均时钟频率约为1.6GHz。

这个问题是’不适用于智能手机或平板电脑市场。英特尔’s的Core M在某些配置中有类似的问题,并且出于相同的原因:OEM厂商在制造不’实际上要充分考虑其SoC的运行要求。在某种程度上,这是故意的—英特尔告诉我们,在设计Core M时,它为OEM提供了更大的灵活性来选择自己的散热操作余量和时钟包络线—但是当它越界进入销售没有’没有足够的散热来提供与前辈相同的体验,’s an issue.

底线是这个: 摩尔’s Law 不再扩展对任何牛彩网福彩3d图谜九(ARM或x86)的处理方式。在削减厚度和重量的同时坚持增加核心数量的坚持意味着牛彩网福彩3d图谜九制造商走的路很窄。它’可以这样说,高通’的芯片具有不利的功率特性,但最终归咎于某些 结果 那个事实—不良的用户体验—受到HTC和LG等公司的支持,这些公司选择在机箱中运送无法运行的热运行芯片’•使其充分冷却,而不用冒增加一毫米的额外厚度或更好的热管的风险。

It’是时候放开幻想,苹果或三星有一天会制造出如此轻薄的智能手机了’实际上是二维的,并返回到牛彩网福彩3d图谜九足够坚固以至于无法’不需要笨重的次级案件来破坏他们的形象 无论如何。 由于这样做还可以提供更好的散热效果,并且从长远来看会为我们提供更好的牛彩网福彩3d图谜九性能,因此 ’这里真的没有缺点。